昨日(11/7),台湾经济部与芯片设计大厂高通(Qualcomm)签订合作备忘录。双方将据此展开合作,共同发展5G行动通讯技术与物联网等领域。

台湾经济部次长沈荣津表示,透过和高通联盟,将可提高台湾创新研发实力。有了高通先进的技术,经济部和科技业者对于未来物联网产业链的发展,皆抱持乐观态度。

除此之外,高通亦同意将在台成立团队、设立科技实验室,提供台湾业者各种技术上的协助。

References

Jackson Chang & Frances Huang, “MOEA, Qualcomm Sign MOU on Cooperation,” The Central News Agency, November 7, 2016.

戴慧瑀(2016117)发展5G物联网 台与高通签约。中时电子报。