昨日(11/7),經濟部與晶片設計大廠高通(Qualcomm)簽訂合作備忘錄。雙方將據此展開合作,共同發展5G行動通訊技術與物聯網等領域。

經濟部次長沈榮津表示,透過和高通聯盟,將可提高台灣創新研發實力。有了高通先進的技術,經濟部和科技業者對於未來物聯網產業鏈的發展,皆抱持樂觀態度。

除此之外,高通亦同意將在台成立團隊、設立科技實驗室,提供台灣業者各種技術上的協助。

References

Jackson Chang & Frances Huang, “MOEA, Qualcomm Sign MOU on Cooperation,” The Central News Agency, November 7, 2016.

戴慧瑀(2016年11月7日)。發展5G和物聯網 台與高通簽約。中時電子報。